半導体ウェハのAI検査ソリューション

CMPによって引き起こされる欠陥には、細かい傷、粒子の残留物、研磨パッドの破片が含まれることが多いです。研磨後、ウェハは非常に浅い研磨痕を生成し、検査画像に複雑な背景を形成します。さまざまな欠陥の種類と位置が固定されていないため、簡単には認識できません。その他の一般的な表面欠陥、例えば白い染み、黒い染み、水染み、泡などは多様であり、識別可能な標準化された特徴がありません。従来のシステムの論理ベースのルールやアルゴリズムでは、ウェハ全体を効果的に検査することができません。