SolVisionCaso di Studio
Ispezione di Vassoi per Circuiti Integrati (IC) con l’AI
Caso
Garantire la Qualità nella Movimentazione dei Vassoi IC
Dopo i processi di ispezione e separazione, i chip vengono trasferiti nei compartimenti designati all’interno dei vassoi IC. Questi vassoi mantengono i chip in posizione fino alla spedizione finale al cliente. Tuttavia, le dimensioni ridotte e il peso leggero dei chip li rendono soggetti a duplicazioni, spostamenti, inclinazioni o inversioni durante la movimentazione nei vassoi.
Sfida
Affrontare Scenari di Posizionamento Imprevedibili
Il problema dei chip semiconduttori mancanti o posizionati in modo errato comporta un’ampia gamma di variazioni nel posizionamento, che può differire per posizione, angolazione e orientamento. I sistemi tradizionali basati su regole faticano a identificare e classificare efficacemente tutti i tipi di difetti di posizionamento, a causa della complessità e variabilità coinvolte.
Soluzione
Utilizzo dell’AI per l’Ispezione dei Vassoi IC
Lo strumento di segmentazione di SolVision impiega l’elaborazione delle immagini con AI per analizzare i diversi scenari di posizionamento dei chip nei vassoi IC. Attraverso un addestramento rapido, il modello AI identifica con precisione le deviazioni nel posizionamento dei chip, consentendo un riconoscimento e una localizzazione accurata dei chip posizionati in modo anomalo con un’efficienza eccezionale.
Ispezione AI
OK = Posizionamento corretto
NG Stack2 = Posizionamento errato (2 chip sovrapposti)
NG Stack3 = Posizionamento errato (3 chip sovrapposti)