SolVision사례 연구
반도체 웨이퍼를 위한 AI 검사 솔루션
CMP(화학적 기계적 평탄화) 공정의 품질 관리
CMP와 웨이퍼 표면
CMP(화학적 기계적 평탄화)는 반도체 제조에서 필수적인 공정입니다. 이 공정은 이전 공정에서 발생한 미세한 결함을 제거하고, 각 웨이퍼 층을 평탄화하여 잔여 물질을 제거합니다. 하지만 슬러리 내 입자나 마모로 인해 미세한 스크래치가 발생할 수 있으며, 이는 CMP 공정에서 가장 흔한 결함입니다.
복잡한 배경과 미세한 웨이퍼 결함
CMP 공정으로 인해 발생하는 결함에는 미세한 스크래치, 입자 잔여물, 연마 패드 이물질 등이 포함됩니다. 연마 후 웨이퍼 표면에는 매우 얕은 연마 흔적이 생기며, 이는 검사 이미지에서 복잡한 배경을 형성합니다. 이러한 결함들은 종류와 위치가 일정하지 않아 쉽게 인식하기 어렵습니다. 또한 백색 얼룩, 흑점, 워터마크, 기포 등과 같은 일반적인 표면 결함들은 매우 다양하고 뚜렷한 특징이나 표준화된 형태가 없어 구별하기 어렵습니다. AOI(자동 광학 검사) 시스템의 규칙 기반 알고리즘만으로는 웨이퍼 전체를 효과적으로 검사하기에 부족합니다.
AI 기반 결함 감지
SolVision의 세분화 도구를 사용하면 미세 결함을 식별하고 표시하여 AI 모델을 학습시킬 수 있습니다. SolVision은 복잡한 이미지 속에서도 잘 보이지 않는 결함을 식별 가능하게 합니다. 결함의 위치와 크기를 빠르게 파악하여 검사 품질을 향상시킵니다.
AI 검사
스크래치된 표면
