Solomon의 AccuPick 및 SolScan 기술은 부품의 방향을 정밀하게 인식하여 정확한 위치 지정을 가능하게 하며, AccuPick의 ROS 모션 플래닝은 충돌 없는 픽업을 보장합니다.

스탬핑 부품에는 매번 다르게 나타날 수 있는 다양한 결함이 있으며, 특히 기름 또는 물 얼룩과 같은 결함은 쉽게 감지되지 않습니다.

SMT는 전자 산업에서 중요한 납땜 과정입니다. SolVision은 많은 작은 복잡한 부품을 가진 것으로 알려진 PCB에서 결함을 감지합니다.

안전 인증 마크 검사. Solomon SolVision의 AI 자동화 결함 감지 시스템.

AI 모델은 케이블 연결에서 오류를 정확하게 식별하고 불량 제품을 실시간으로 제거할 수 있습니다.

SolVision AI는 BGA 납땜 결함을 정밀하게 감지하여 제조업체의 결함 탐지, 검사 정확도 및 품질 보증을 향상시킵니다.

SolVision AI는 이미지 처리 기반의 인스턴스 세분화 도구를 통해 다양한 미니 LED 불량을 식별할 수 있는 LED 비전 검사를 간소화합니다.

META-aivi는 AR + AI 검증을 통해 선도적인 IPC 제조사의 PCB 조립 및 검사 프로세스를 최적화하여 정밀도와 효율성을 높입니다.