SolVisionCaso de Estudo
Inspeção de Bandeja de IC Usando IA
Caso
Garantindo Qualidade no Manuseio de Bandejas de IC
Após os chips passarem pelos processos de inspeção e singulação, eles são transferidos para compartimentos designados dentro das bandejas de IC. Essas bandejas seguram os chips de forma segura até que estejam prontos para o envio final aos clientes. No entanto, o pequeno tamanho e o baixo peso dos chips os tornam propensos à duplicação, deslocamento, inclinação ou inversão durante o manuseio nas bandejas.
Desafio
Abordando Cenários de Posicionamento Imprevisíveis
A questão dos chips de semicondutores ausentes ou mal posicionados apresenta uma ampla variedade de desafios, resultando em inúmeras variações no seu posicionamento—variando em localização, ângulo e orientação. Os sistemas tradicionais baseados em regras têm dificuldade em identificar e categorizar de forma eficaz todos os tipos de posicionamento defeituoso devido à complexidade e variabilidade envolvidas.
Solução
Utilizando IA para Inspeção de Bandejas de IC
A ferramenta de segmentação do SolVision utiliza processamento de imagens por IA para analisar os diversos cenários de posicionamento dos chips nas bandejas de IC. Através de treinamento rápido, o modelo de IA identifica e destaca com precisão as variações no posicionamento dos chips, permitindo o reconhecimento e a localização exatos de chips posicionados de maneira anormal com uma eficiência excepcional.
Inspeção por IA
OK = Posicionamento Correto
NG Stack2 = Posicionamento Incorreto (2 ICs sobrepostos)
NG Stack3 = Posicionamento Incorreto (3 ICs sobrepostos)