SolVisionCaso de Estudo
Inspeção de Processos de Embalagem de Semicondutores
Tecnologia Avançada de Detecção de Defeitos com IA
Processo de Fixação de Chips de Semicondutores
A fixação de chips (ou montagem de chips) é uma etapa importante na embalagem de semicondutores, que requer a adesão do chip de silício ao frame de chumbo para formar um caminho térmico ou elétrico. Assim, a precisão do processo de fixação de chips é fundamental para a qualidade e o rendimento dos semicondutores.
As fraquezas das inspeções convencionais
A fixação de chips é uma prioridade na embalagem de semicondutores, e a execução exige velocidade e precisão excepcionais. Devido à complexidade das imagens capturadas, os sistemas de visão baseados em regras frequentemente não conseguem estabelecer regras para detectar de forma flexível um grande número de defeitos aleatórios, como desvios de ângulo ou posição, componentes deformados ou ausentes. Inspeções perdidas e erros de julgamento são inevitáveis e afetam a produtividade do processo de embalagem.
Otimização de Processos de Embalagem de Semicondutores com IA
O SolVision possibilita a inspeção visual por meio da análise de imagens com IA, fortalecendo a confiabilidade das informações de deslocamento e ângulo para reconhecer produtos defeituosos e erros no processo de fixação de chips. Além disso, o modelo de IA pode absorver dados sobre diferentes estruturas de chips e estender as inspeções para diversos tipos de pacotes de semicondutores.
Inspeção com IA
Amostra de Ouro
Desvio de Ângulo
Deslocamento
