SolVisionVaka Çalışması
Yarı İletkenlerde Yapışma Hatalarının Tespiti
Yapay Zeka Derin Öğrenme Teknolojisi ile Görsel İnceleme
Die Bonding Tekniği ve Ürün Kararlılığı
Die bonding (veya die montajı), yarı iletken üretiminin önemli bir adımıdır ve silikon çipin, bir lead frame’e die attach yapıştırıcısı ile bağlanmasını içerir. Bu bağlama işlemi, ısı veya elektriksel yol oluşturur. Die bonding’in en büyük zorluklarından biri, çipi lead frame’e bağlarken mümkün olan en az yapıştırıcıyı kullanmaktır. Aşırı yapıştırıcı, çipin üzerine kalabilir veya devre kartına taşabilir, bu da çipin eğilmesine neden olarak tüm yarı iletken paketinin stabilitesini etkiler.
Düzensiz Hatalar: Işık Kırılması, Taşma ve Aşırı Yapışkanlık
Die attach yapıştırıcıları şeffaftır ve ışığın kırılmasına neden olur, bu da tespit oranlarını etkiler. Taşma ve aşırı yapışkanlık hataları genellikle düzensizdir ve sabit pozisyonları veya şekilleri yoktur. Bu gibi rastgele üretim hataları, geleneksel denetim sistemlerinin etkili tespit için kurallar oluşturmasını zorlaştırır.
Yapay Zeka Özellik Öğrenme ve Veri Artırma
Yapay zeka derin öğrenme tabanlı SolVision, rastgele ve karmaşık hataları doğru bir şekilde tespit etme yeteneğine sahiptir. Yazılımın Segmentation aracı, farklı hataların özelliklerini tanımak için örnek görüntülerle bir yapay zeka modeli oluşturur. Daha iyi tespit oranları için veri artırma işlevi, potansiyel arızalı ürün senaryolarını simüle ederek yapay zekanın hata özellikleri hakkında bilgi edinmesini sağlar. Veri setinin artırılması, sistemin tanıma yeteneğini güçlendirir ve böylece inceleme süreci dışsal faktörlerden daha az etkilenir.
Yapay Zeka Denetimi
Orijinal
Sonuç
Orijinal
Sonuç
