Pul kalıplama parçalarında her seferinde farklı şekilde görünebilen birçok türde kusur vardır, özellikle de kolayca tespit edilemeyen yağ veya su lekeleri.
SMT, elektronik endüstrisinde kritik bir lehimleme sürecidir. SolVision, çok sayıda küçük ve karmaşık bileşene sahip olan PCB’lerdeki hataları tespit eder.
AI destekli SolVision derin öğrenme yazılımı, rastgele parlaklık koşullarında potansiyel kaynak dikişi kusurlarını simüle ederek bir AI modelini eğitir.
Yapay zeka modeli, alçıpan üzerindeki hataları doğru bir şekilde tespit etmek ve konumlarını belirlemek için eğitilebilir, böylece ürün kalitesini ve üretim verimliliğini artırır.
Hatalı wafer’lar genellikle yüzeyde rastgele dağılmış ince hatalara sahip olup, bu durum AOI (Otomatik Optik Denetim) sistemlerinin verimli denetimler için kurallar koymasını engeller.
