SolVisionCaso di Studio
Soluzione di Ispezione con Intelligenza Artificiale per i Wafer a Semiconduttore
Controllo qualità del processo di lucidatura chimico-meccanica (CMP)
CMP e superfici dei wafer
La planarizzazione chimico-meccanica (CMP) è un processo indispensabile nella produzione di semiconduttori, il cui scopo è correggere i piccoli difetti generati nelle fasi precedenti della produzione. Ogni strato del wafer deve essere lucidato e privato dei materiali in eccesso mediante CMP prima che si possa creare lo strato successivo. Tuttavia, particelle troppo grandi e abrasioni causate dalla sospensione abrasiva (slurry) possono provocare piccoli graffi sul wafer, che rappresentano il difetto più comune derivante dal processo CMP.
Fondi complessi e difetti sottili dei wafer
I difetti causati dal CMP includono solitamente graffi sottili, residui di particelle e detriti del tampone di lucidatura. Dopo la lucidatura, il wafer presenta tracce superficiali molto sottili che generano uno sfondo complesso nelle immagini d’ispezione. Poiché i tipi e le posizioni dei vari difetti non sono fissi, non possono essere facilmente riconosciuti. Altri difetti comuni sulla superficie, come macchie bianche, macchie nere, aloni d’acqua e bolle, sono eterogenei e privi di caratteristiche distinguibili o standardizzate. Le regole logiche e gli algoritmi dei sistemi AOI (Automatic Optical Inspection) risultano insufficienti per ispezionare efficacemente l’intero wafer.
Rilevamento dei difetti basato su Intelligenza Artificiale
Utilizzando lo strumento di segmentazione di SolVision, è possibile individuare e marcare difetti minimi, come graffi sottili, su immagini campione per addestrare il modello AI. Anche in presenza di sfondi complessi o affollati, SolVision rende visibili questi difetti nascosti e le loro caratteristiche, identificandone rapidamente posizione e dimensioni per ispezioni più efficaci.
Ispezione AI
Superficie graffiata
