SolVisionCaso di Studio
Automatizzazione dell’ispezione di qualità dei telai di piombo
Rilevamento dei difetti con AI per i telai di piombo dei semiconduttori
Un componente chiave dell’assemblaggio dei semiconduttori
Nel processo di assemblaggio dei semiconduttori, i telai di piombo collegano i chip ai circuiti stampati e vengono utilizzati anche per il trasporto dei chip, la connessione dei circuiti e la trasmissione dei segnali. Quasi tutti i pacchetti di semiconduttori richiedono un telaio di piombo, prodotto tramite incisione fotomeccanica o stampaggio meccanico. Con il continuo sviluppo della produzione di semiconduttori, anche la realizzazione dei telai di piombo deve diventare più precisa e garantire una maggiore resa.
Fondi complessi possono compromettere il tasso di rilevamento
Un solo difetto su un telaio di piombo può causare il fallimento dell’intero semiconduttore. Rilevare i difetti nelle prime fasi della produzione è quindi fondamentale per evitare sprechi di tempo e risorse. I difetti comuni dei telai di piombo includono bave sui bordi, impurità, macchie e graffi. Quando si esaminano le superfici, i sistemi di visione tradizionali possono essere confusi da difetti poco visibili o mimetizzati con lo sfondo, compromettendo l’accuratezza dell’ispezione.
Riconoscere i difetti con l’intelligenza artificiale
Basato su AI, SolVision è un sistema di ispezione visiva in grado di apprendere diverse tipologie di difetti produttivi, riducendo al minimo gli errori di rilevamento. Lo strumento di data augmentation del software amplia la varietà di immagini per l’addestramento del modello AI, consentendo il riconoscimento anche di difetti su sfondi complessi o disordinati. Difetti oscuri, bordi anneriti o macchie, nonché sporgenze ai margini, possono essere rilevati con precisione.
Ispezione AI
Campione d’oro
Macchie scure e bordi sollevati
