SolVisionCaso de Estudo
Detecção de Defeitos de Desprendimento no Corte de Wafers
Controle de qualidade de chips de semicondutores com IA
Redução do tamanho de wafers de semicondutores
O corte de wafers ajuda a singulizar o wafer em chips individuais para o processamento subsequente. À medida que a eletrônica moderna exige wafers mais finos, menores e leves, o processo de redução dos chips de wafer exige cortes mais meticulosos. Os caminhos de corte são estreitados, os cristais de silício se tornam mais frágeis e os danos causados pelo corte se tornam mais frequentes.
Imprevisibilidade das rachaduras nas bordas do chip
As bordas rachadas causadas durante o corte do wafer danificam a resistência do wafer. Em casos graves, isso pode levar à quebra quando o chip é submetido a estresse nos processos de produção subsequentes. A localização, o tamanho e a forma das rachaduras variam a cada vez, e a inspeção óptica tradicional não consegue identificar com precisão esses defeitos imprevisíveis.
Estabelecendo as bases para embalagens com IA
Oferecendo um reconhecimento superior, o SolVision pode treinar um modelo de IA capaz de inspecionar wafers e reconhecer defeitos de produção por meio do processamento de imagens. O sistema permite que diferentes variações de bordas rachadas sejam detectadas e localizadas automaticamente em tempo real, reduzindo consideravelmente a possibilidade de quebra nos processos de embalagem subsequentes.
Inspeção por IA
Bordas rachadas
