SolVisionCaso de Estudo

Detecção de Curtos-Circuitos na Soldagem SMT

Inspeção de conexões de soldagem de semicondutores com IA

Confiabilidade de PCBs e o processo SMT

A Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT) é um processo de soldagem importante na indústria de eletrônicos. Ela envolve a impressão de pasta de solda, dispensação, colocação, soldagem por reflow e outros processos para conectar componentes eletrônicos com uma placa de circuito impresso (PCB). Durante o processo de reflow, podem ocorrer curtos-circuitos devido ao transbordamento das bolinhas de solda, e por isso é necessário detectá-los entre os muitos componentes das PCBs a tempo para evitar a falha completa do semicondutor.

AI inspection of semiconductor soldering connections

Defeitos de impressão e sombras

Os números de identificação geralmente são impressos no motor, então, quando as imagens são capturadas, elas ficam suscetíveis à interferência de sombras, fontes irregulares ou iluminação desigual. Isso dificulta o processamento dos números pelas máquinas e, com a inspeção manual, o processo continua sendo lento.

Convertendo imagens em dados com IA

Usando a ferramenta de segmentação do SolVision, imagens de amostra dos números de identificação podem ser usadas para treinar um modelo de IA para realizar o Reconhecimento Óptico de Caracteres (OCR). Com o OCR, os números de identificação podem ser analisados e convertidos em dados numéricos para registro no banco de dados da fábrica e conexão com o número de identificação do carro em tempo real.