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SolVisionCaso de Estudo

Inspeção Visual de Bandejas de Transportadores de Semicondutores

Detecção automatizada de defeitos com inteligência artificial

Estabilidade e posicionamento das bandejas de semicondutores

As bandejas de transportadores de semicondutores são indispensáveis para o processamento de semicondutores e vêm em diferentes formatos e materiais, de acordo com a aplicação e o ambiente. Além da segurança e estabilidade dos chips, a posição e os pontos de coleta das bandejas precisam coincidir com os mecanismos de alimentação com precisão durante a produção. A qualidade da bandeja, portanto, reflete o sucesso da automação da produção.

Automated defect detection with artificial intelligence

Inspeção de fundos complexos e defeitos ocultos

Os contornos e os furos de posicionamento das bandejas de transportadores são propensos a defeitos, como lascas e deformações causadas pela temperatura de produção e pelo uso prolongado. Essas bandejas eram previamente inspecionadas por métodos tradicionais – no entanto, devido aos seus formatos complexos e à natureza obscura e aleatória dos defeitos das bandejas, a implementação de sistemas de visão baseados em regras para tarefas de inspeção visual frequentemente resultava em problemas de rendimento e eficiência na produção.

Superando os obstáculos das inspeções tradicionais

A ferramenta de segmentação do SolVision é capaz de reconhecer defeitos localizando e rotulando-os, mesmo em fundos complexos, para monitorar anomalias de produção e eliminar bandejas defeituosas em tempo real.

Inspeção com IA

Inspeção completa

Original

IC Tray inspection

Resultado

IC Tray inspection

Desvios nos furos de posicionamento e defeitos na estrutura

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IC Tray inspection

Resultado

IC Tray inspection

Inspeção completa

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IC Tray inspection

Resultado

IC Tray inspection

Defeitos nas bordas

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IC Tray inspection

Resultado

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