SolVisionCaso de Estudo
Inspeção Visual de Bandejas de Transportadores de Semicondutores
Detecção automatizada de defeitos com inteligência artificial
Estabilidade e posicionamento das bandejas de semicondutores
As bandejas de transportadores de semicondutores são indispensáveis para o processamento de semicondutores e vêm em diferentes formatos e materiais, de acordo com a aplicação e o ambiente. Além da segurança e estabilidade dos chips, a posição e os pontos de coleta das bandejas precisam coincidir com os mecanismos de alimentação com precisão durante a produção. A qualidade da bandeja, portanto, reflete o sucesso da automação da produção.
Inspeção de fundos complexos e defeitos ocultos
Os contornos e os furos de posicionamento das bandejas de transportadores são propensos a defeitos, como lascas e deformações causadas pela temperatura de produção e pelo uso prolongado. Essas bandejas eram previamente inspecionadas por métodos tradicionais – no entanto, devido aos seus formatos complexos e à natureza obscura e aleatória dos defeitos das bandejas, a implementação de sistemas de visão baseados em regras para tarefas de inspeção visual frequentemente resultava em problemas de rendimento e eficiência na produção.
Superando os obstáculos das inspeções tradicionais
A ferramenta de segmentação do SolVision é capaz de reconhecer defeitos localizando e rotulando-os, mesmo em fundos complexos, para monitorar anomalias de produção e eliminar bandejas defeituosas em tempo real.
Inspeção com IA
Inspeção completa
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Desvios nos furos de posicionamento e defeitos na estrutura
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Inspeção completa
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Defeitos nas bordas
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