Excesso de adesivo pode permanecer no chip ou transbordar na placa de circuito, fazendo com que o chip fique inclinado, o que afeta a estabilidade de todo o pacote semicondutor.
Para tarefas manuais repetitivas como neste caso, uma inspeção visual automatizada pode ajudar a identificar produtos defeituosos e melhorar a eficiência da força de trabalho.
À medida que a fabricação de semicondutores se torna mais sofisticada, o processo de criação de moldes de chip (lead frames) precisa melhorar em precisão e rendimento.
Partes metálicas pequenas com superfícies espirais podem ser inspecionadas usando a ferramenta de Segmentação de Instâncias do SolVision para aprender os diferentes tipos de marcas de corte ou falhas de colisão a partir de imagens de amostra, criando um modelo de IA para reconhecer esses defeitos sutis.
O SolVision otimiza a inspeção de montagem de PCBs com IA, aprimorando a precisão, reduzindo erros e aumentando a eficiência com nosso sistema de visão AI de aprendizado rápido.
O SolVision possibilita a inspeção visual por meio da análise de imagens com IA, reforçando a confiabilidade das informações de deslocamento e ângulo para reconhecer produtos defeituosos e erros no processo de fixação de chips.
A tecnologia de IA do SolVision otimiza a inspeção de fios, detectando com precisão vários defeitos de fios de forma rápida e eficiente, garantindo um controle de qualidade aprimorado.
O SolVision aprimora a inspeção de garrafas de cerveja detectando manchas e mofo em tempo real, garantindo uma detecção precisa de defeitos em garrafas de vidro reutilizáveis.
