SolVisionVaka Çalışması
Wafer Dicing Kalite Kontrolü
Yapay Zeka ile Dicing Bıçağı Defektlerinin Denetimi
Wafer Dicing Bıçakları ve Araçlarının Kalitesi
Modern elektronik ürünlerinin hızlı gelişimi, yarı iletken çipleri için talep ve kalite gereksinimlerini artırmıştır. Üretim teknolojisindeki ilerlemeler, silikon wafer’larının daha hafif, ince ve kısa hale gelmesini sağlamıştır. Yüksek verim sağlamak ve üretim kapasitesini optimize etmek için wafer dicing ve singülasyon teknikleri izlenmesi gereken önemli bir alandır ve dicing kalitesinin anahtarı kullanılan bıçak ve onun kontrolüdür.
Dairesel Bıçak Desenleri ve Karmaşık Arka Planlar
Wafer dicing, yarı iletken ve optoelektronik endüstrilerinde yaygın bir süreçtir. Dicing süreci, çip özelliklerinden ödün vermeden verimliliği sürdüremezse, üretim kapasitesi büyük ölçüde etkilenir. Wafer dicing bıçaklarının kalite kontrolü, genellikle görsel kusurları inceleyerek yapılır. Hasar görmüş bıçaklar genellikle yüzeyinde düzensiz çizgiler veya çoklu delik kusurları içerir. Dicing bıçaklarındaki yoğun, halkasal desenler, geleneksel denetim sistemlerinin tespit oranlarını etkileyen karmaşık arka planlar oluşturur.
Yapay Zeka Tabanlı Görsel Denetimler
SolVision’ın segmentasyon aracı kullanılarak, düzensiz çizgiler ve çoklu delik kusurları örnek görsellerde etiketlenerek AI modeli eğitilir. Güçlü algoritmalar ve gelişmiş makine görüşü teknolojisinden faydalanarak, SolVision wafer dicing bıçaklarındaki çeşitli kusurları gerçek zamanlı olarak tespit edebilir, arka planların veya kusurların karmaşıklığından etkilenmeden kaliteyi korur.
Yapay Zeka Denetimi
Tarama Görüntüsü
Tespit Sonucu
