SolVisionVaka Çalışması
Yarı İletken Paketleme Süreçlerinin Muayenesi
Gelişmiş Yapay Zeka hata tespit teknolojisi
Yarı İletken Die Bonding Süreci
Die bonding (veya die montajı), yarı iletken paketleme sürecinde önemli bir adımdır ve silikon çipin, termal veya elektriksel bir yol oluşturmak için taşıyıcı çerçeveye yapıştırılmasını gerektirir. Bu nedenle, die bonding sürecinin doğruluğu, yarı iletkenlerin kalite ve verimliliği açısından kritik öneme sahiptir.
Geleneksel Muayene Yöntemlerinin Zayıflıkları
Yarı iletken paketleme sürecinde die bonding önceliklidir ve işlemin olağanüstü hız ve doğrulukla gerçekleştirilmesi gerekir. Ancak, yakalanan görüntülerin karmaşıklığı nedeniyle kural tabanlı görüntüleme sistemleri, bu süreçte açısal veya konumsal sapmalar, şekilsiz veya eksik bileşenler gibi rastgele kusurları esnek bir şekilde tespit edebilecek kuralları oluşturmakta zorlanır. Bu durum, kaçırılan muayeneler ve yanlış değerlendirmeler nedeniyle paketleme sürecinin verimliliğini olumsuz etkiler.
Yarı İletken Paketleme Süreçlerinin AI ile Optimizasyonu
SolVision, AI destekli görüntü analizi sayesinde görsel muayeneyi mümkün kılar ve die bonding sürecinde yer değiştirme ve açı bilgilerini güvenilir bir şekilde değerlendirerek hatalı ürünleri ve kusurları tespit eder. Ek olarak, AI modeli farklı çip yapılarıyla ilgili verileri öğrenebilir ve muayeneyi çeşitli yarı iletken paketleme türlerine genişletebilir.
Yapay Zeka Denetimi
Altın Örnek
Açısal Sapma
Yer Değiştirme
