SolVisionVaka Çalışması
Yarı İletken Wafer’lar İçin Yapay Zeka Denetim Çözümü
Kimyasal Mekanik Parlatma (CMP) Süreçlerinin Kalite Kontrolü
CMP ve wafer yüzeyleri
Kimyasal Mekanik Planarizasyon (CMP), yarı iletken üretiminde vazgeçilmez bir süreçtir ve amacı, önceki üretim adımlarında oluşan küçük hataları düzeltmektir. Her wafer katmanının, bir sonraki katman yapılmadan önce CMP ile parlatılması ve yüzeyinden fazla malzemelerin temizlenmesi gerekir. Ancak, slurrydan gelen aşırı büyük partiküller ve aşındırmalar, wafer üzerinde küçük çizikler oluşturabilir, bu da CMP süreçlerinden kaynaklanan en yaygın hatadır.
Karmaşık arka planlar ve ince wafer hataları
CMP tarafından oluşturulan hatalar genellikle ince çizikler, partikül kalıntıları ve parlatma pedinden gelen kalıntılardır. Parlatmadan sonra wafer, muayene görüntülerinde karmaşık bir arka plan oluşturan son derece sığ parlatma izleri bırakır. Çeşitli hataların türleri ve konumları sabit olmadığı için bunlar kolayca tanımlanamaz. Beyaz lekeler, siyah lekeler, su izleri ve kabarcıklar gibi diğer yaygın yüzey hataları çeşitlidir ve ayırt edilebilir veya standartlaştırılmış özelliklere sahip değildir. Geleneksel sistemlerin mantık tabanlı kuralları ve algoritmaları, tüm wafer’ın etkili bir şekilde denetlenmesi için yetersizdir.
Yapay Zeka Destekli Hata Tespiti
SolVision‘ın Segmentation aracını kullanarak, ince çizikler gibi küçük hatalar, örnek görüntülerde tespit edilip etiketlenerek Yapay Zeka modelini eğitmek için kullanılır. SolVision, karmaşık veya yoğun arka planlarda bile bu belirsiz üretim kusurlarını ve özelliklerini görünür hale getirir ve daha iyi denetimler için konumlarını ve boyutlarını hızlı bir şekilde tanımlayabilir.
Yapay Zeka Denetimi
Çizilmiş Yüzey
