SolVisionEstudio de casos
Detección de defectos de astillas al cortar obleas en cubitos
Control de calidad de matrices de semiconductores con IA
Reducción del tamaño de la oblea semiconductora
El aserrado de obleas ayuda a individualizar la oblea en un troquel individual para su posterior procesamiento. A medida que la electrónica moderna requiere obleas más delgadas, más pequeñas y más livianas, los chips de obleas retráctiles requieren procesos de corte más meticulosos. Las vías de corte se estrechan, los cristales de silicio se vuelven más frágiles y los daños inducidos por el aserrado son más frecuentes.
Imprevisibilidad del agrietamiento del borde de la matriz
Los bordes agrietados causados durante el corte en cubitos de la oblea dañan la resistencia de la oblea. En casos graves, puede provocar roturas cuando el chip se somete a tensiones en procesos de producción posteriores. La ubicación, el tamaño y la forma de las grietas varían cada vez, y la inspección óptica tradicional no puede identificar con precisión estos defectos impredecibles.
Sentando las bases para el packaging con IA
Ofreciendo un reconocimiento superior, SolVision puede entrenar un modelo de IA capaz de inspeccionar obleas y reconocer defectos de producción mediante el procesamiento de imágenes. El sistema permite detectar automáticamente y localizar en tiempo real diferentes variaciones de bordes astillados, reduciendo en gran medida la posibilidad de rotura en procesos de envasado posteriores.
InsInspección de IA
pección de IA
Bordes agrietados
