El adhesivo excesivo puede permanecer en el chip o desbordarse en la placa de circuito y causar que el chip se incline, afectando la estabilidad de todo el paquete de semiconductores.
Para tareas manuales repetitivas como en este caso, una inspección visual automatizada puede ayudar a identificar productos defectuosos y mejorar la eficiencia de la fuerza laboral.
A medida que la fabricación de semiconductores se vuelve más sofisticada, el proceso de creación de marcos de plomo necesita mejorar en precisión y rendimiento.
Las pequeñas piezas metálicas con superficie en espiral se pueden inspeccionar utilizando la herramienta de Segmentación de Instancias de Solvision para aprender los diferentes tipos de marcas de corte o fallos por colisión a partir de imágenes de muestra, y luego construir un modelo de IA para reconocer estos sutiles defectos.
SolVision optimiza la inspección de ensamblaje de PCB con IA, mejorando la precisión, reduciendo errores y aumentando la eficiencia con nuestro sistema de visión AI de aprendizaje rápido.
Solvision permite la inspección visual a través del análisis de imágenes con IA, fortaleciendo la fiabilidad de la información de desplazamiento y ángulo para reconocer productos defectuosos y errores en el proceso de unión de matrices.
La tecnología de IA de F0 SolVision optimiza la inspección de hilos al detectar con precisión varios defectos de hilos de manera rápida y eficiente, asegurando un control de calidad mejorado.
SolVision mejora la inspección de botellas de cerveza al detectar manchas y moho en tiempo real, asegurando una detección precisa de defectos en botellas de vidrio reutilizables.
