半導体ウェーハ検査の自動化

製造中、半導体ウェーハはリソグラフィ、エッチング、膜堆積、拡散、研磨などのプロセスを経て、環境中のさまざまな物質にさらされ、品質に影響を与える欠陥が発生することがあります。特定の欠陥を持つシリコンセルはレーザーで修復することができますが、欠陥が多すぎるウェーハの場合は、このステップは非効率的であり、生産を遅らせないためには直接廃棄する方が良いでしょう。修復可能な欠陥ウェーハを特定するための検査プロセスが必要です。