SolVision

제품 포장 검사 AI 활용

AI 기반 결함 감지는 제품 포장 검사를 향상시켜 인쇄 결함을 식별하고 포장 및 라벨링의 일관된 품질 관리를 보장합니다.

SolVision AI는 다층 세라믹 커패시터(MLCC) 결함 감지를 강화하여 잘못된 거부를 줄이고 전자 제품 생산의 품질 관리를 개선합니다.

SolVision은 AI 기반 품질 검사를 통해 쿠키 품질을 향상시키며, 스낵 식품 생산에서 일관된 외관과 높은 검출 정확도를 보장합니다.

SolVision AI는 케이블 결함 감지 성능을 향상시켜, 전선 및 케이블의 절연 품질 관리, 검사 정확도 및 생산 효율성을 개선합니다.

SolVision AI는 전통적인 AOI 시스템의 한계를 넘어 렌치 결함 감지, 품질 관리 및 생산 효율성을 향상시킵니다.

SolVision은 혁신적인 AI 비전 시스템을 통해 IV 백에서 외부 입자를 100% 검출하여 효율적인 결함 검출을 달성합니다.

SolVision은 볼트당 49밀리초 만에 결함을 100% 정확하게 탐지하며, 반사 표면 문제를 해결하고 거짓 부정률을 제거합니다.

스탬핑 부품에는 매번 다르게 나타날 수 있는 다양한 결함이 있으며, 특히 기름 또는 물 얼룩과 같은 결함은 쉽게 감지되지 않습니다.

SMT는 전자 산업에서 중요한 납땜 과정입니다. SolVision은 많은 작은 복잡한 부품을 가진 것으로 알려진 PCB에서 결함을 감지합니다.