Inspeção de Soldagem BGA Usando IA
Visão Geral do Caso
Indústria: Eletrônica / Semicondutores
Solução: SolVision
O Caso
Inspeção Precisa de Soldagem BGA
O encapsulamento Ball Grid Array (BGA) é amplamente utilizado em projetos de semicondutores de alta densidade para melhorar a confiabilidade elétrica e minimizar curtos-circuitos. As conexões elétricas são formadas por uma matriz de esferas de solda na parte inferior do pacote, permitindo interconexões compactas entre o BGA e a placa de circuito impresso (PCB).
BGAs plásticos com substratos laminados são comuns na fabricação em grande escala. Durante a soldagem por refluxo, o estresse térmico e a variação de temperatura podem deformar o PCB ou o pacote, causando defeitos como não molhamento, sobreposição de esferas de solda, juntas frias e vazios. Esses defeitos podem levar a curtos-circuitos ou reduzir a confiabilidade das conexões, tornando a inspeção precisa da soldagem BGA crítica.
O Desafio
Inspecionando Juntas de Solda BGA Ocultas
A inspeção óptica tradicional não consegue avaliar juntas de solda BGA localizadas sob o pacote. A inspeção por raios X é necessária para detectar defeitos internos; contudo, imagens de raios X frequentemente apresentam baixo contraste e alto ruído de fundo.
Sistemas de inspeção baseados em regras enfrentam dificuldades nessas condições. Variações na forma e densidade da solda reduzem a confiabilidade da detecção e aumentam falsos positivos, limitando a eficácia da inspeção em ambientes de produção.
A Solução
Inspeção de Soldagem BGA com IA SolVision
O SolVision utiliza aprendizado profundo para analisar imagens de raios X na inspeção de soldagem BGA. O modelo de IA é treinado com dados de defeitos rotulados, incluindo não molhamento, sobreposição de esferas de solda, desvios de tamanho e curtos-circuitos.
O modelo identifica padrões sutis de defeitos em imagens com ruído e baixo contraste que algoritmos tradicionais não conseguem detectar de forma confiável. Com o SolVision, a consistência da inspeção melhora enquanto os falsos positivos são reduzidos, garantindo controle de qualidade inline estável.
Classificação de Defeitos de Soldagem BGA
OK: Junta de solda aceitável
NG: Junta de solda defeituosa
Tamanho Incorreto: Dimensões anormais da esfera de solda
Curto-Circuito: Ponte elétrica entre juntas de solda