所羅門於 2026 SEMICON Taiwan 首度展示「FOUP 晶圓匣內全晶圓翹曲檢測技術」 全面升級晶圓廠營運智慧安全

【台北訊】所羅門在 2026 SEMICON Taiwan 國際半導體展上,以強大的前瞻光學
技術與全方位的廠房防護,重新定義半導體製造的未來。本次不僅首度展示
「FOUP 晶圓匣內全晶圓翹曲檢測技術 (Full-Wafer Warpage Detection Inside
FOUP/Cassette)」,能於檢測階段即時評估整片晶圓輪廓,有效防範製程中的晶圓
碰撞與設備停機風險。同時,所羅門也聚焦具備開創性的玻璃通孔 TGV 孔徑瑕疵
檢測技術 (TGV Hole Diameter Defect Inspection),全力確保下一代先進封裝(特別
是 AI 晶片)的良率與品質。

引領前瞻光學技術:精準解決 FOUP 晶圓翹曲與 TGV 檢測痛點

呼應業界對實體 AI( Physical AI ）的強烈需求,所羅門將展示 AI 視覺智慧與前瞻
光學技術的完美結合。所羅門表示,透過頂尖的自動化整合能力,前瞻視覺技術將
化為穩定的生產力,為半導體製造業提供從「感知、判斷到執行」的完整自動化升
級路徑,有效解決當前產業面臨的缺工與製程高複雜度等挑戰。

在關鍵技術佈局上,本次展覽更首度展示「FOUP 晶圓匣內全晶圓翹曲檢測技術」,
呈現一套非接觸式光學系統,可在晶圓仍置於 FOUP 或晶圓匣內時,評估整片晶
圓的輪廓狀態。不同於傳統晶圓映射或突出檢測多半只能觀察晶圓前半部,本系統
透過側向光學感測,能在機器人末端執行器進入載具前,精準偵測晶圓翹曲、傾斜
或位移,協助避免晶圓碰撞、破裂、污染與設備停機。除此之外,本次也針對先進
封裝與異質整合的強大需求,推出玻璃通孔(TGV)孔徑瑕疵檢測方案,結合 AI
視覺與 AOI 技術,進行 TGV 孔洞瑕疵檢測與孔徑量測,能快速辨識未穿孔及孔徑
異常等缺陷,提升檢測效率與品質穩定性。

革新晶圓廠營運:邊緣 AI 驅動的 Solomon AMM 智慧設備異常偵測

本次展覽的另一大亮點,是邊緣 AI 與外部攝影機感知的突破性整合,重新定義了
自主系統在高科技半導體廠房中的運作方式。為滿足複雜產線中人機協作的關鍵需
求,所羅門展示了 Solomon AMM 智慧設備異常偵測技術。Solomon AMM 與
SolRobo 平台整合了 AI 機器視覺、自主移動機器人及機械手臂,可自主前往指定
設備執行巡檢,即時完成儀表讀值、指示燈判讀、物件辨識與設備異常偵測,並透
過 SolSim 呈現數位孿生應用。更重要的是,該系統具備極高的部署彈性,企業無
須大幅更動現有環境配置。在完全不影響連續產能與生產效率的前提下,這項技術
大幅減輕了傳統人工巡檢的負擔,並有效降低人為疏漏的風險,全面升級廠房的安
全與管理效能。

攜手 Rockwell 解決方案,打造半導體製程智慧安全

除了自主研發的視覺技術,展會現場也將同步呈現所羅門與 Rockwell 解決方案的
深度應用成果。針對半導體製程與智慧安全領域,所羅門透過引進國際大廠的頂尖
自動化控制系統,不僅確保高科技廠房的穩定生產力,更為半導體製程建立穩固的
智慧安全防護網,確保製程中的每一個環節皆符合最高安全標準。
誠摯邀請業界先進與媒體朋友蒞臨 2026 國際半導體展所羅門攤位,親自體驗 AI
視覺智慧、頂尖自動化整合如何為半導體產業帶來革命性的突破與產線高效的無限
可能。

【展覽資訊】

➢ 展覽日期:2026 年 9 月 2 日(三) – 2026 年 9 月 4 日(五)
➢ 展覽地點:台北南港展覽館二館 1 樓(台北市南港區經貿二路 2 號 1 樓)
➢ 攤位號碼:Q5437