AI检测螺丝纹面瑕疵

运用AI视觉检测IC Pin脚间的焊锡相连情形 什么是SMT(Surface Mount Technology)表面贴焊(装)技术? 表面黏著技术，是一种电子装联技术，起源于1960年代，最初由美国IBM公司进行技术研发，之后于1980年代后期渐趋成熟。此技术是将电子元件，如电阻、电容、电晶体、积体电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件。 PCB可靠度的第一道关卡：SMT制程 SMT表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)是电子业的组装焊接技术之一，以锡膏印制、点胶、零件组装、热风回焊等制程将电子零组件与PCB结合。然而回焊制程中，相邻的锡球稍有不慎即会造成短路。由于PCB上元件繁多，若能即时检出短路情形并排除障碍点，将能大幅提升产线效能。 IC PIN角瑕疵检测案例 正确 NG: 焊锡相连 NG: 焊锡相连

SMD电容体积较小，观察缺陷需在显微镜等级的微观工具下观察，且因MLCC非常脆弱，检测过程也须非常小心，困难度极高。使用SolVision工具，学习电极上凸出部分的瑕疵形状及位置，建立AI模型，在AI学习瑕疵特征之后，即可快速检测电容凸出部分的缺陷，大幅提升整体制程的良率。

借由Solvision AI视觉检测技术，快速检验产品瑕疵，确保药品品质，减少人力检测错误，提升产线生产力。

为落实环保，酒商皆启动玻璃瓶容器回收再利用的机制。但玻璃酒瓶内缘之霉斑脏污，即使经过清洗消毒仍然容易残留，人眼不易看出霉斑。SolVision以酒瓶影像训练AI，学习霉斑脏污的位置与颜色，自动辨识霉斑脏污特征，在清洗产在线快速找出有霉斑、脏污的酒瓶汰除，让回收再利用酒瓶维持质量。