a close up of a pattern of small squares

SolVision成功案例

半导体产业

芯片收纳(In-Tray)跳料检测解决方案

AI辅助检测萃盘上芯片跳料瑕疵

封测制程的终端：芯片收纳运送

萃盘(IC Tray)是芯片(Chip)的承载盘，检测、切割完成后的芯片拣至萃盘中的晶穴(Pocket)內以运送至客户端。然而芯片体积小且质量轻，于萃盘上取放时容易跳料，进而产生叠料(Double)、空料(Empty)、歪斜错置(Tilt)、反转(Opposite)等情形。

Detecting missing or incorrectly placed chips in trays

萃盘中芯片跳料情形：不具逻辑且难以预测的瑕疵

芯片于萃盘中跳料的情形是属随机，所致的瑕疵形态多样且难以预测瑕疵所产生的位置。对AOI而言，几乎无法针对跳料瑕疵设定逻辑并据以检测。

AI深度学习：以芯片收纳异常的影像特征训练检测模型

运用SolVision AI影像平台的实例切割技术，以具叠料、空料、歪斜错置、反转等瑕疵的影像样本训练AI模型，AI训练完成后即可轻易且迅速地辨识并标注萃盘上产生收纳异常的位置。

AI检测

绿  卡槽內放置正确数量    黄 卡槽重叠2片       橘 卡槽重叠3片

相关文章
  • high quality Galvanized steel pipe or Aluminum and chrome stainless pipes in stack waiting for shipment in warehouse

    META-aivi 智能快速计数

    自行车可作为休闲运动之用，亦具备中长距离的移动工具，是现代人不可或缺的出行工具。一部品质完美的自行车需要坚固的车架，而完整的车架则是由多个钢管组成，经过人工筛选出适当尺寸的车架后，进行管料裁切、焊接、打磨、烤漆等程序，方可制成坚实的自行车。
  • Central Processor Of A Computer

    半导体晶片封装制程，高精度固晶检测解决方案

    AI影像特徵侦测技术帮助固晶检测 固晶的精准度影响半导体封装产线成败 固晶(Die Bonding/Die Mounting)是晶片封装制程中的重要技术，透过接着剂(固晶胶)将晶片接著至导线架形成热/电通路。固晶的精准与否，是半导体封装产线中产品良率的成败关键。 固晶检测案例 正确 角度偏差 位移偏差
  • a close up of a blue and yellow background

    LED基板分区外观品质控管解决方案

    常见的LED基板瑕疵包括边缘毛边、焊垫氧化杂质、刮痕等，在瑕疵特征与背景相近的情况下，AOI检测不易将瑕疵检出。运用SolVision AI影像技术，以各式LED基板上瑕疵影像样本训练，经深度学习的AI即可精准地将瑕疵检出并标注。此外亦可指认瑕疵生成的所属区域，达到分区检测的目的。
  • a group of square objects

    晶圆不良品分类及瑕疵定位自动化解决方案

    传统光学检测无法针对全幅影像进行分类，故无法于第一阶段汰除瑕疵过多的晶圆。应用SolVision AI影像平台技术辨识瑕疵特征。首先判断晶圆是否具有过多瑕疵，汰除无法修复的不良品。其次运用图像处理技术分割晶圆影像，并以工具侦测瑕疵，记录其特征、坐标、面积等信息，大幅提升后续修补的效率。