由于晶粒边缘崩裂瑕疵出现的位置及型态不固定，以致传统光学检测无法精准地将瑕疵检出，影响整体产品良率。运用SolVision AI影像技术，将影像样本中的瑕疵特征予以标注，完成训练的AI模型即可自动检出并标注晶粒边缘崩裂瑕疵的位置，大幅降低芯片在后续封装制程中断裂的风险。

晶圆切割系半导体及光电业界非常重要的制程，若无法在切割制程中维持高良率、高效率并保有芯片特性，将大幅影响整体产能。晶圆切割刀的质量控管主要透过外观瑕疵的检测，常见的外观瑕疵包括刀体上的不规则纹路、多钻等情形。由于有环状条纹，形成复杂影像背景，严重影响机器视觉对于瑕疵的侦测。

印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)是电子装配中最重要的基底，但PCBA上的电子组件种类繁多，包括电阻、电容、晶体管等等。运用SolVision AI影像平台透过训练完成的AI模型，可实时地检出组件缺件或组装错误等异常情形及位置。

渐层玻璃瓶皆经过喷砂制程雾面处理，制作过程常见的瑕疵类型为色泽不均或者瓶身出现黑点，而这些瑕疵因无法明确定义且样式不固定，难以采用AOI方法进行检测。训练完成的AI模型即可快速检出玻璃瓶身各角度之瑕疵分布，并标注出缺陷位置。

运用SolVision AI影像平台技术，在影像样本中定位并标注铝基板上的刮痕、脏污等异常及瑕疵情形，透过AI深度学习，即可自动且实时地检出并定位铝基板上的各式瑕疵，大幅提升产线生产效率。

除了判断包装是否密封之外，须进一步确认密封不完全的型态与原因，但因为密封缺陷的型态差异小，且对象表面呈高反光，不论是人眼或AOI皆不易找出缺陷并将之分类。所罗门使用 SolVision工具，由影像定义出密封完好的状态，并与多种缺陷作比较，可实时检出没有密封完整的包装并将缺陷分类。

安全针头为透明或白色的塑料件，其材质与纹路使得辨识不易，以人眼或AOI方法皆容易造成误判，导致组装错误却无法有效检出。所罗门结合机器视觉与人工智能，使用SolVision工具，针对白色与透明塑料件的各种纹路与形状做AI训练，有效检出塑料件的组装错误，同时提高缺陷检测的效率。

口罩产品瑕疵种类繁多，包括掉线、皱褶、鼻垫片缺漏及穿透、破洞、角切、脏污、侧边凸出及过滤层破损等。难以透过AOI方式检出全部的瑕疵。运用SolVision AI影像技术，将影像样本中各类型瑕疵予以标注，AI经深度学习后即可于品管端精准辨识口罩上是否有瑕疵，进而将不良品汰除。