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SolVision成功案例

电子业

LED基板分区外观品质控管解决方案

AI辅助LED基板及焊垫瑕疵检测技术

新世代显示技术的重心：LED微缩化应用

随着消费性电子产品广泛采用Mini LED背光显示技术以追求更细致的光源调节效果，LED微缩化的趋势已十分明朗。Mini LED及Micro LED的尺寸仅为传统LED的百分之一至千分之一，做为背光源或发光层时，晶粒的使用量大幅增加，对于精准与良率的要求也随之提升。

AI defect detection of LED PBCs and solder pads

LED品质管控：检出LED基板外观及焊垫瑕疵

LED的品质控管系透过基板的扎针点灯检测以及基板瑕疵检测为主，避免因基板不良所造成的工程损失。常见的LED基板瑕疵包括边缘毛边、焊垫氧化杂质、刮痕等，在瑕疵特征与背景相近的情况下，传统光学检测不易将瑕疵检出。

所罗门AI视觉，一次完成LED基板的分区外观品质控管

运用所罗门 SolVision  AI影像平台的实例切割技术，以各式LED基板上瑕疵影像样本训练AI模型，经深度学习的AI即可精准地将瑕疵检出并标注。此外，透过Detect Region工具将视野分区，除了可遮罩无须检测的区域，亦可指认瑕疵生成的所属区域，达到分区检测的目的。

瑕疵检测示意图

原图

Schematic diagram of defect detection

检测结果

Schematic diagram of defect detection
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