SolVision成功案例
半导体晶片封装制程接着剂瑕疵检测解决方案
AI影像特征侦测深度学习技术
固晶是半导体晶片封装的稳定关键
固晶(Die Bonding/Die Mounting)是晶片封装制程中的重要技术，透过接着剂(固晶胶)将晶片接着至导线架形成热/电通路。固晶技术的困难之一在于如何以最少的接着剂将晶片固定在导线架上，过多的接着剂可能残留于晶片或载板上形成爬胶、溢胶情形，甚至可能造成晶片倾斜情形，影响产品稳定性。
所罗门AI自动学习，提升辨识强度
应用所罗门
SolVision的AI影像平台的Segmentation技术建立AI学习模组，自动学习并侦测爬胶、溢胶的特征及位置。结合资料扩增技术，模拟接着剂溢出的可能情形，使AI学习更多特征样态以提升精准度。另一方面，增加多项正确类别提升辨识强度，有效降低环境因素的干扰。
固晶溢胶检测案例
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Result
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