包装密封检测解决方案

以AI技术判断包装是否确实密封

包装密封的重要性:
避免产线非正常损耗与污染

产品包装的密封能够确保安全及品质,如果有缺陷不仅影响产品的完整性,亦会造成生产机器非正常耗损及污染,因此密封是否完全是维持产品品质的关键。

自动光学(AOI)与人工检测:密封缺陷情形差异甚小

除了判断包装是否密封之外,若要找出问题的根源,须进一步确认密封不完全的型态与原因,但因为密封缺陷的各类型态差异甚小,且物件表面呈高反光,不论是人眼或自动光学检测( AOI)皆不易找出缺陷并将之分类。

包装品检新AI技术:密封缺陷分类

所罗门结合机器视觉与人工智能使用SolVision的分类工具,由影像定义出密封完好的状态,并与多种缺陷作比较,包括下方密封不确实、下方与侧边皆未密封、下方与侧边密封不确实等,可即时检出没有密封完整的包装并将缺陷分类。

包装密封缺陷检测案例

正确

正确

下方密封不完整

侧边密封不完整

下方及侧边皆未密封

相关文章
  • a group of square objects

    晶圆不良品分类及瑕疵定位自动化解决方案

    传统光学检测无法针对全幅影像进行分类,故无法于第一阶段汰除瑕疵过多的晶圆。应用SolVision AI影像平台技术辨识瑕疵特征。首先判断晶圆是否具有过多瑕疵,汰除无法修复的不良品。其次运用图像处理技术分割晶圆影像,并以工具侦测瑕疵,记录其特征、坐标、面积等信息,大幅提升后续修补的效率。
  • Automotive Kitting and Assembly Line Automation

    套件及组装产线自动化

    所罗门AccuPick 3D、所罗门 AI-based 3D料箱拣选程序和结构光扫描仪SolScan,在精准识别复杂物体上有着优异表现。搭载所罗门解决方案,机器手臂能有效在重叠、复杂物体中辨识正确的抓取点,并满足小于 1 毫米的严格公差要求。
  • 医疗口罩制造品质管控解决方案

    口罩产品瑕疵种类繁多,包括掉线、皱褶、鼻垫片缺漏及穿透、破洞、角切、脏污、侧边凸出及过滤层破损等。难以透过AOI方式检出全部的瑕疵。运用SolVision AI影像技术,将影像样本中各类型瑕疵予以标注,AI经深度学习后即可于品管端精准辨识口罩上是否有瑕疵,进而将不良品汰除。
  • SMT制程的回焊短路检测解决方案

    运用AI视觉检测IC Pin脚间的焊锡相连情形 什么是SMT(Surface Mount Technology)表面贴焊(装)技术? 表面黏著技术,是一种电子装联技术,起源于1960年代,最初由美国IBM公司进行技术研发,之后于1980年代后期渐趋成熟。此技术是将电子元件,如电阻、电容、电晶体、积体电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件。 PCB可靠度的第一道关卡:SMT制程 SMT表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)是电子业的组装焊接技术之一,以锡膏印制、点胶、零件组装、热风回焊等制程将电子零组件与PCB结合。然而回焊制程中,相邻的锡球稍有不慎即会造成短路。由于PCB上元件繁多,若能即时检出短路情形并排除障碍点,将能大幅提升产线效能。 IC PIN角瑕疵检测案例 正确 NG: 焊锡相连 NG: 焊锡相连