高尔夫球杆头品质检测解决方案

运用AI视觉检测IC Pin脚间的焊锡相连情形 什么是SMT(Surface Mount Technology)表面贴焊(装)技术? 表面黏著技术，是一种电子装联技术，起源于1960年代，最初由美国IBM公司进行技术研发，之后于1980年代后期渐趋成熟。此技术是将电子元件，如电阻、电容、电晶体、积体电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件。 PCB可靠度的第一道关卡：SMT制程 SMT表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)是电子业的组装焊接技术之一，以锡膏印制、点胶、零件组装、热风回焊等制程将电子零组件与PCB结合。然而回焊制程中，相邻的锡球稍有不慎即会造成短路。由于PCB上元件繁多，若能即时检出短路情形并排除障碍点，将能大幅提升产线效能。 IC PIN角瑕疵检测案例 正确 NG: 焊锡相连 NG: 焊锡相连

芯片承载盘是半导体加工制程的关键要素，芯片承载盘的轮廓与定位孔点常因作业造成瑕疵，过去多透过AOI光学检测方式予以检查。然而承载盘不易透过AOI检出并定位瑕疵，严重影响良率及生产效率。运用SolVision AI影像技术执行缺陷检测，以利使用者实时监测并排除承载盘异常。

芯片于晶盘中跳料的情形系属随机，所致的瑕疵型态多样且难以预测瑕疵所产生的位置。运用SolVision AI影像平台技术，以具迭料、空料、歪斜错置、反转等瑕疵的影像样本训练AI模型，AI训练完成后即可轻易且迅速地辨识并标注晶盘上产生收纳异常的位置。

保有生产效益的同时兼顾纱线质量，是纺织业者最大挑战。现今纱场依以人工检测为主，漏检率高且工时长，不利实际质量要求，传统AOI面对不固定瑕疵时亦难以检测，误判率高。使用SolVision工具使AI学习辨识瑕疵特征，快速且精准地找出各项缺陷，有效改善检测速率、成品良率并降低品检负担。