Central Processor Of A Computer

SolVision成功案例

半导体晶片封装制程,高精度固晶检测解决方案

AI影像特徵侦测技术帮助固晶检测

固晶的精准度影响半导体封装产线成败

固晶(Die Bonding/Die Mounting)是晶片封装制程中的重要技术,透过接着剂(固晶胶)将晶片接著至导线架形成热/电通路。固晶的精准与否,是半导体封装产线中产品良率的成败关键。

Advanced AI defect detection technology

AOI难以侦测角度、位移偏差及缺漏

由于固晶技术是封装制程中的重中之重,执行上对于速度与精准的要求极高。然而制程影像的纹理十分复杂,传统光学检测无法利用编写逻辑的方式侦测角度、位移偏差及缺漏等瑕疵,时常造成漏检、误判、错误定位等缺失,大大影响封装产线的生产效率。

如何运用AI帮助封装产线提升精准度

运用Solomon SolVision AI影像平台强化位移与角度信息的可靠性,精准检测固晶系统的制造误差及异常情形。另一方面,AI模块亦可延伸学习不同的晶片形式,针对不同类型的封装产品执行分析与检测。

固晶检测案例

正确

角度偏差

位移偏差

Visual Inspection for Semiconductor Packaging Processes
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