晶圆切割刀体外观品质控管解决方案

AI影像特徵侦测技术帮助固晶检测 固晶的精准度影响半导体封装产线成败 固晶(Die Bonding/Die Mounting)是晶片封装制程中的重要技术，透过接着剂(固晶胶)将晶片接著至导线架形成热/电通路。固晶的精准与否，是半导体封装产线中产品良率的成败关键。 固晶检测案例 正确 角度偏差 位移偏差

液体生技药品常以透明瓶装保存，由于透明瓶装的反光特性、受测物沉淀情形不一因素，使瓶装药品的检测无法以一般光学检测取代人力执行。所罗门结合机器视觉与人工智能，运用SolVision AI从数据库中的影像特征判断沉淀情形。透过深度学习技术，可辨识7种不同的沉淀样态，进而判断内容物的质量。

利用AI视觉检测PCBA插件是否正确 什么是PCBA？PCB、电路板、PC板？ PCB与PCBA的差异就在「PCBA = PCB + Assembly」，也就是没有组装电子元件的板子叫PCB，而已经组装完成电子元件的板子则称之为PCBA。PCBA其实是「Printed Cicrcuit Board Assembly」的英文缩写，也有人简略一点叫它PCA，当然也有人叫它PWA (Printed Wire Assembly)，中文我们一般称它为「组装电路板」或「组装板」，不过业界中少人用以上的中文来称呼PCBA的，一般如果一台整机内只有一片板子，会直接叫它「主板（Main board）」或直接省略叫「板子」，如果有两片以上PCBA ，则会用功能来区分主板、IO板、充电板(charging board)。 PCBA插件是否正确影响制程良率 PCBA上面集成了不同功能的电子元件、插槽及各种芯片组，制造流程繁琐，如何提升插件及组装的正确率，是良率提升的关键。 PCBA 插件缺陷检测 PCBA标准样本 PCBA缺陷样本 Capacitor Defect Missing Components

运用SolVision AI影像平台的Instance 实例切割技术，将X光影像中锡球重迭的假焊瑕疵予以标注并藉以执行AI模型的深度学习。经训练后的AI即可在具背景噪声、无明显影像边缘的条件下，将假焊瑕疵精准检出。