キッティングおよび組立ライン自動化

私たちは、3つのビジョンスキャナーを並列処理可能な単一のロボットコントローラーとシームレスに統合し、スペース利用を最適化しながら、別々のコンベヤー上で複数のコンポーネントタイプを効率的に処理しました。私たちのソリューションは追加の機器を必要とせず、1平方メートルのスペースだけを占有し、組立ラインプロセスを変革しました。

SolomonのAIベースの3Dビンピッキングソフトウェア「AccuPick」と構造化ライトスキャナー「SolScan」を装備した私たちのソリューションは、複雑なオブジェクトを正確に認識することに優れていました。ロボットは複雑に重なり合ったオブジェクトの中から正確なピックポイントを効果的に特定でき、1mm未満の厳しい許容誤差を満たしました。この正確な性能により、コンポーネントの完璧な配置が保証されました。

高速の構造化ライトスキャナーと高度なAIアルゴリズムを組み合わせたスマートビンピッキングシステムにより、各コンポーネントのサイクルタイムが5秒未満に大幅に短縮されました。部品ごとの認識時間が2秒未満という迅速な認識能力が、この驚異的な効率に寄与しました。
さらに、私たちの多機能グリッパーデザインは、2～3種類の異なるコンポーネントを同時に処理し、それらを正確に指定された組立場所に配置することで、ピックアンドプレースタスクを容易に実行することを可能にし、サイクルタイムをさらに短縮しました。