SolVision導入事例
半導体パッケージングプロセスの検査
高度なAI欠陥検出技術
半導体のダイボンディングプロセス
ダイボンディング（またはダイマウンティング）は、シリコンチップをリードフレームに接着して熱的または電気的経路を形成する重要なステップです。そのため、ダイボンディングプロセスの精度は半導体の品質と歩留まりにとって重要です。
従来の検査の弱点
ダイボンディングは半導体のパッケージングにおいて優先されるプロセスであり、非常に高い速度と精度が求められます。キャプチャされた画像の複雑さのため、ルールベースのビジョンシステムは、多くのランダムな欠陥（角度や位置のずれ、変形した部品や欠落した部品など）を柔軟に検出するためのルールを確立できないことがよくあります。検査の見落としや誤判断は避けられず、パッケージングプロセスの生産性に影響を与えます。
半導体パッケージングプロセスのAI最適化
SolVisionはAI画像解析を通じて視覚検査を実現し、ダイボンディングプロセスにおける欠陥製品やエラーを認識するための変位および角度情報の信頼性を強化します。さらに、AIモデルはさまざまなチップ構造に関するデータを吸収し、複数のタイプの半導体パッケージに対する検査を拡張できます。
AI検査
ゴールデンサンプル
角度のずれ
変位
