SolVisionEstudio de casos

Detección de defectos de adhesión en semiconductores

Tecnología de aprendizaje profundo de IA para inspecciones visuales

Técnica de unión de troqueles y estabilidad del producto

La unión de troqueles (también montaje de troqueles) es un paso clave en la fabricación de semiconductores e implica conectar el chip de silicio a un marco de plomo mediante adhesivo de fijación de troqueles, con el fin de formar un Trayectoria eléctrica. Uno de los mayores desafíos de la unión de troqueles radica en cómo fijar el chip en el marco de plomo utilizando la menor cantidad de adhesivo. Es posible que quede un exceso de adhesivo en el chip o se desborde en la placa de circuito y haga que el chip se incline, lo que afecta la estabilidad de todo el paquete de semiconductores.

Automated detection of printing errors on consumer packaging

Defectos irregulares: refracción de la luz, desbordamiento y adherencia excesiva

Los adhesivos de fijación de troqueles son transparentes y hacen que la luz se refracte, lo que afecta las tasas de detección. Los defectos de desbordamiento y adherencia excesiva suelen ser asistemáticos y no tienen posiciones o formas fijas. Errores de producción aleatorios como estos dificultan que los sistemas de inspección tradicionales establezcan reglas para una detección efectiva.

Aprendizaje de funciones de IA y aumento de datos

Basado en el aprendizaje profundo de IA, SolVision es capaz de identificar con precisión defectos aleatorios y complejos. La herramienta de segmentación del software utiliza imágenes de muestra para crear un modelo de IA que reconozca las características de los distintos defectos y los localice. Para mejorar las tasas de detección, la función de aumento de datos permite la simulación de posibles escenarios de productos defectuosos, lo que permite a la IA ampliar su conocimiento de las características de los defectos. El aumento del conjunto de datos fortalece la capacidad de reconocimiento del sistema para que el proceso de inspección se vea menos afectado por factores externos.