SolVisionEstudio de casos
Solución de inspección de IA para obleas semiconductoras
Control de calidad de los procesos de pulido químico mecánico (CMP)
CMP y superficies de oblea
Planarización Química Mecánica (CMP) es un proceso indispensable en la fabricación de semiconductores, y su propósito es rectificar pequeños defectos creados en pasos de producción anteriores. Cada capa de oblea debe pulirse y CMP debe eliminar todo el exceso de materiales de su superficie antes de que se pueda hacer la siguiente capa. Sin embargo, las partículas excesivamente grandes y las abrasiones de la suspensión pueden causar pequeños arañazos en la oblea, que son el tipo de defecto más común causado por los procesos CMP.
Fondos complejos y defectos sutiles de las obleas
Los defectos causados por CMP generalmente incluyen rasguños finos, residuos de partículas y desechos de almohadillas de pulido. Después del pulido, la oblea generará rastros de pulido extremadamente superficiales que forman un fondo complejo en las imágenes de inspección. Debido a que los tipos y posiciones de varios defectos no son fijos, no se pueden reconocer fácilmente. Otros defectos superficiales comunes, como manchas blancas, manchas negras, marcas de agua y burbujas, son diversos y no tienen características distinguibles o estandarizadas. Las reglas y algoritmos basados en la lógica de los sistemas tradicionales son insuficientes para la inspección efectiva de una oblea completa.
Detección de defectos impulsada por IA
Con la herramienta de segmentación de SolVision, se pueden localizar y marcar defectos diminutos, como arañazos finos, en imágenes de muestra para entrenar el modelo de IA. Incluso en entornos complejos o ocupados, SolVision hace visibles estos oscuros defectos de producción y sus características, y puede identificar rápidamente su ubicación y tamaño para mejorar las inspecciones.
Inspección de IA
Superficie rayada
