SolVision成功案例

半導體晶片封裝製程接著劑瑕疵檢測解決方案

固晶(Die Bonding/Die Mounting)是晶片封裝製程中的重要技術，透過接著劑(固晶膠)將晶片接著至導線架形成熱/電通路。固晶技術的困難之一在於如何以最少的接著劑將晶片固定在導線架上，過多的接著劑可能殘留於晶片或載板上形成爬膠、溢膠情形，甚至可能造成晶片傾斜情形，影響產品穩定性。

固晶接著劑透明，易造成光源折射影響特徵判斷，且爬膠、溢膠不具固定位置及型態，無法創建規則執行傳統光學AOI檢測。

應用所羅門 SolVision的AI影像平台的Segmentation技術建立AI學習模組，自動學習並偵測爬膠、溢膠的特徵及位置。結合資料擴增技術，模擬接著劑溢出的可能情形，使AI學習更多特徵樣態以提升精準度。另一方面，增加多項正確類別提升辨識強度，有效降低環境因素的干擾。

Original

Result

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Result

晶片收納(In-Tray)跳料檢測解決方案

晶片於晶盤中跳料的情形係屬隨機，所致的瑕疵型態多樣且難以預測瑕疵所產生的位置。運用SolVision AI影像平台技術，以具疊料、空料、歪斜錯置、反轉等瑕疵的影像樣本訓練AI模型，AI訓練完成後即可輕易且迅速地辨識並標註晶盤上產生收納異常的位置。

成功案例SolVision半導體業有無確認瑕疵檢測
汽車鋼板烤漆AI瑕疵檢測

透過AI視覺技術檢測汽車鋼板烤漆上的瑕疵，加速整體效率，提升產線生產力。

成功案例SolVision品質/安全檢查汽車業瑕疵檢測
球柵陣列封裝假銲瑕疵檢測解決方案

運用SolVision AI影像平台的Instance Segmentation技術，將X光影像中錫球重疊的假銲瑕疵予以標註並藉以執行AI模型的深度學習。經訓練後的AI即可在具背景雜訊、無明顯影像邊緣的條件下，將假銲瑕疵精準檢出。

成功案例SolVision半導體業瑕疵檢測電子業
塑膠扣具瑕疵檢測解決方案

射出成型的扣具生產上最為常見的瑕疵為脫模劑油汙、白點、毛邊及殘屑，其中屬油汙瑕疵最難檢出。結合SolVision AI影像平台工具，分別針對各類表面瑕疵型態執行深度學習，訓練完成的AI模型即可即時檢出射出成型時產生油汙與在內的各類瑕疵。

成功案例SolVision塑橡膠產業瑕疵檢測紡織業製造業