Central Processor Of A Computer

SolVision成功案例

半導體業

半導體晶片封裝製程，高精度固晶檢測解決方案

AI影像特徵偵測技術幫助固晶檢測

固晶的精準度影響半導體封裝產線成敗

固晶(Die Bonding/Die Mounting)是晶片封裝製程中的重要技術，透過接著劑(固晶膠)將晶片接著至導線架形成熱/電通路。固晶的精準與否，是半導體封裝產線中產品良率的成敗關鍵。

AOI難以偵測角度、位移偏差及缺漏

由於固晶技術是封裝製程中的重中之重，執行上對於速度與精準的要求極高。然而製程影像的紋理十分複雜，傳統光學檢測無法利用撰寫邏輯的方式偵測角度、位移偏差及缺漏等瑕疵，時常造成漏檢、誤判、錯誤定位等缺失，大大影響封裝產線的生產效率。

如何運用AI幫助封裝產線提升精準度

運用Solomon SolVision AI影像平台強化位移與角度資訊的可靠性，精準檢測固晶系統的製造誤差及異常情形。另一方面，AI模組亦可延伸學習不同的晶片形式，針對不同類型的封裝產品執行分析與檢測。

固晶檢測案例

正確

角度偏差

位移偏差

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