SolVision成功案例

半導體晶片封裝製程，高精度固晶檢測解決方案

固晶(Die Bonding/Die Mounting)是晶片封裝製程中的重要技術，透過接著劑(固晶膠)將晶片接著至導線架形成熱/電通路。固晶的精準與否，是半導體封裝產線中產品良率的成敗關鍵。

由於固晶技術是封裝製程中的重中之重，執行上對於速度與精準的要求極高。然而製程影像的紋理十分複雜，傳統光學檢測無法利用撰寫邏輯的方式偵測角度、位移偏差及缺漏等瑕疵，時常造成漏檢、誤判、錯誤定位等缺失，大大影響封裝產線的生產效率。

運用Solomon SolVision AI影像平台強化位移與角度資訊的可靠性，精準檢測固晶系統的製造誤差及異常情形。另一方面，AI模組亦可延伸學習不同的晶片形式，針對不同類型的封裝產品執行分析與檢測。

導入AR+AI進行滅火器檢測

了解一家公司如何透過實施META-aivi提升滅火器檢查程序，實現即時問題檢測，並減少60%檢查時間。
透過AI辨識與計數，進行智慧貨物盤點

由於物品種類繁多，過往仰賴人力盤點時常有所疏漏，導致庫存數量異常。運用AR+AI技術，系統可自動分類物品種類和計算數量，自動產生盤點報表。
晶片收納(In-Tray)跳料檢測解決方案

晶片於晶盤中跳料的情形係屬隨機，所致的瑕疵型態多樣且難以預測瑕疵所產生的位置。運用SolVision AI影像平台技術，以具疊料、空料、歪斜錯置、反轉等瑕疵的影像樣本訓練AI模型，AI訓練完成後即可輕易且迅速地辨識並標註晶盤上產生收納異常的位置。
精準辨識多種橡膠射出成型瑕疵

橡膠射出成形採用AOI檢測塑料缺陷時，由於瑕疵種類及位置多變，易遇橡膠射出瑕疵樣品不足使得瑕疵定性定量困難，檢測精準度不足。利用SolVision AI瑕疵檢測，針對橡膠射出成品瑕疵形狀與顏色建立資料庫，AI學習可後辨識種類及位置多變的瑕疵。有效解決橡膠射出成品瑕疵不固定的檢測問題。