晶圆切割刀体外观品质控管解决方案

晶圆切割刀体瑕疵检测困境：环形纹路造成的复杂背景

晶圆切割是半导体及光电业界非常重要的制程，若无法在切割制程中维持高良率、高效率并保有晶片特性，将大幅影响整体产能。晶圆切割刀的品质控管主要透过外观瑕疵的检测，常见的外观瑕疵包括刀体上的不规则纹路、多钻等情形。由于晶圆切割刀本身即具有环状条纹，形成复杂影像背景，严重影响机器视觉对于瑕疵的检测。