AI辅助X光(X-ray)影像特征辨识
经济可靠的芯片封装方法：
球柵阵列封装
球柵阵列封装(Ball Grid Array, BGA)是芯片封装工艺之一，晶片底部引脚成球状并排列为阵列形式，封装面积少且具高可靠性。PBGA(Plastic BGA)是指以PCB为基板的BGA封装方法，由于回焊前后温差造成PCB及BGA形变，常发生锡球重叠的假焊情形(Non-wetting)造成短路。
X光影像执行假焊瑕疵检测，难以透过影像辨识
由于BGA焊点集中于封装下方，焊接后无法以目视或传统光学检测方法確认焊接品质，必须透过X光(X-ray)设备穿透取像以检测是否发生假焊瑕疵。X光影像是具背景杂讯的灰阶影像，成像上不具明显边缘，难以撰写逻辑来辨识影像中的瑕疵。
AI技术的突破，加速X光影像的判读并检出瑕疵
运用
SolVision AI影像平台的实例切割技术，将X光影像中锡球重叠的假焊瑕疵予以标注并借以执行AI模型的深度学习。经训练后的AI即可在具背景杂讯、无明显影像边缘的条件下，将假焊瑕疵精准检出。
焊点及标志瑕疵检测案例
标志检测
良品
不良品
焊点检测
尺寸错误
短路
