SolVisionVaka Çalışması
Wafer Küp Kesiminde Kırılma Kusurlarının Tespiti
Yapay zeka ile yarı iletken kalıbın kalite kontrolü
Yarı iletken yonga boyutunun küçültülmesi
Wafer kesme, wafer’ı sonraki işleme için ayrı bir kalıba ayırmaya yardımcı olur. Modern elektronikler daha ince, daha küçük ve daha hafif wafer’lar gerektirdiğinden, küçülen wafer yongaları daha titiz kesme süreçleri gerektirir. Kesme yolları daralır, silikon kristalleri daha kırılgan hale gelir ve kesme kaynaklı hasarlar daha yaygındır.
Unpredictability of die edge cracking
Wafer kesme sırasında oluşan çatlak kenarlar wafer’ın dayanıklılığına zarar verir. Ciddi durumlarda, sonraki üretim süreçlerinde çip zorlandığında kırılmaya yol açabilir. Çatlakların yeri, boyutu ve şekli her seferinde değişir ve geleneksel optik inceleme bu tür öngörülemeyen kusurları doğru bir şekilde belirleyemez.
AI ile paketlemenin temellerini atmak
Üstün tanıma özelliği sunan SolVision, görüntü işleme yoluyla gofretleri inceleyebilen ve üretim hatalarını tanıyabilen bir AI modeli eğitebilir. Sistem, farklı çentikli kenar varyasyonlarının otomatik olarak algılanmasını ve gerçek zamanlı olarak konumlandırılmasını sağlayarak, daha sonraki paketleme süreçlerinde kırılma olasılığını büyük ölçüde azaltır.
Yapay Zeka Denetimi
Çatlak kenarlar
