Los wafers F0 defectuosos también suelen tener defectos sutiles dispersos aleatoriamente en la superficie, y esto impide que los sistemas de AOI establezcan reglas para inspecciones eficientes.
El adhesivo excesivo puede permanecer en el chip o desbordarse en la placa de circuito y causar que el chip se incline, afectando la estabilidad de todo el paquete de semiconductores.
A medida que la fabricación de semiconductores se vuelve más sofisticada, el proceso de creación de marcos de plomo necesita mejorar en precisión y rendimiento.
Solvision permite la inspección visual a través del análisis de imágenes con IA, fortaleciendo la fiabilidad de la información de desplazamiento y ángulo para reconocer productos defectuosos y errores en el proceso de unión de matrices.
Superando las limitaciones tradicionales de AOI, Solvision de Solomon realiza rápidamente OCR sin verse afectado por las condiciones de fondo o de iluminación, complejidad o apariencia del número de serie.
La herramienta de Detección de Características de Solomon Solvision primero aprende la posición de la bandeja y luego realiza OCR con mayor flexibilidad que los sistemas AOI.
