積層陶瓷電容製程優化解決方案

被動元件回焊可靠度的關鍵：端電極鍍錫層外觀完整

被動元件包括電阻、電容、電感等，主要以表面貼裝技術 (Surface Mount Technology, SMT)組裝於電路板上達到儲存或調節電力的功能，其中又以電容的市場規模最大。回焊製程中，被動元件端電極透過外部鍍錫層與電路板上的銲墊連接方能導通電流。因此，端電極鍍錫層的完整性可謂是被動元件回焊可靠度的關鍵。