運用AI視覺檢測IC Pin腳間的銲錫相連情形
什麼是SMT(Surface Mount Technology)表面貼焊(裝)技術?
表面黏著技術，是一種電子裝聯技術，起源於1960年代，最初由美國IBM公司進行技術研發，之後於1980年代後期漸趨成熟。此技術是將電子元件，如電阻、電容、電晶體、積體電路等等安裝到印刷電路板上，並通過釺焊形成電氣聯結。其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件。
PCB可靠度的第一道關卡：SMT製程
SMT表面黏著技術(Surface Mount Technology,SMT)是電子業的組裝銲接技術之一，以錫膏印製、點膠、零件著裝、熱風回焊等製程將電子零組件與PCB結合。然而回焊製程中，相鄰的錫球稍有不慎即會造成短路。由於PCB上元件繁多，若能即時檢出短路情形並排除障礙點，將能大幅提升產線效能。
無法預測的瑕疵型態：溢流瑕疵
回焊過程中，過多的錫膏量或是印刷偏移可能導致錫球間短路，此類瑕疵過去多以人工目視方式檢測，效率不彰且影響產線效能。由於多餘錫膏在高溫下的流動型態無法預測，亦難以傳統光學檢測AOI方式檢出。
AI瑕疵檢測：精確找出回焊短路
使用所羅門 SolVision AI影像平台的Instance Segmentation技術，將影像樣本中的回焊短路瑕疵定位並標註，藉以訓練AI模型。應用訓練完成的模型即可輕易檢出相鄰錫球間的短路情形。
IC PIN角瑕疵檢測案例
正確
NG: 銲錫相連
NG: 銲錫相連
