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SolVision成功案例

SMT製程的回焊短路檢測解決方案

運用AI視覺檢測IC Pin腳間的銲錫相連情形

什麼是SMT(Surface Mount Technology)表面貼焊(裝)技術?

表面黏著技術,是一種電子裝聯技術,起源於1960年代,最初由美國IBM公司進行技術研發,之後於1980年代後期漸趨成熟。此技術是將電子元件,如電阻、電容、電晶體、積體電路等等安裝到印刷電路板上,並通過釺焊形成電氣聯結。其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件。

PCB可靠度的第一道關卡:SMT製程

SMT表面黏著技術(Surface Mount Technology,SMT)是電子業的組裝銲接技術之一,以錫膏印製、點膠、零件著裝、熱風回焊等製程將電子零組件與PCB結合。然而回焊製程中,相鄰的錫球稍有不慎即會造成短路。由於PCB上元件繁多,若能即時檢出短路情形並排除障礙點,將能大幅提升產線效能。

無法預測的瑕疵型態:溢流瑕疵

回焊過程中,過多的錫膏量或是印刷偏移可能導致錫球間短路,此類瑕疵過去多以人工目視方式檢測,效率不彰且影響產線效能。由於多餘錫膏在高溫下的流動型態無法預測,亦難以傳統光學檢測AOI方式檢出。

AI瑕疵檢測:精確找出回焊短路

使用所羅門 SolVision AI影像平台的Instance Segmentation技術,將影像樣本中的回焊短路瑕疵定位並標註,藉以訓練AI模型。應用訓練完成的模型即可輕易檢出相鄰錫球間的短路情形。

IC PIN角瑕疵檢測案例

正確
NG: 銲錫相連
NG: 銲錫相連
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