a close up of a cell phone with a pattern on it

SolVision成功案例

球柵阵列封装假焊瑕疵检测解决方案

AI辅助X光(X-ray)影像特征辨识

经济可靠的芯片封装方法:
球柵阵列封装

球柵阵列封装(Ball Grid Array, BGA)是芯片封装工艺之一,晶片底部引脚成球状并排列为阵列形式,封装面积少且具高可靠性。PBGA(Plastic BGA)是指以PCB为基板的BGA封装方法,由于回焊前后温差造成PCB及BGA形变,常发生锡球重叠的假焊情形(Non-wetting)造成短路。

AI enabled x-ray feature detection

X光影像执行假焊瑕疵检测,难以透过影像辨识

由于BGA焊点集中于封装下方,焊接后无法以目视或传统光学检测方法確认焊接品质,必须透过X光(X-ray)设备穿透取像以检测是否发生假焊瑕疵。X光影像是具背景杂讯的灰阶影像,成像上不具明显边缘,难以撰写逻辑来辨识影像中的瑕疵。

AI技术的突破,加速X光影像的判读并检出瑕疵

运用

SolVision AI影像平台的实例切割技术,将X光影像中锡球重叠的假焊瑕疵予以标注并借以执行AI模型的深度学习。经训练后的AI即可在具背景杂讯、无明显影像边缘的条件下,将假焊瑕疵精准检出。

焊点及标志瑕疵检测案例

标志检测

良品

Solder joint and mark defect detection case

不良品

Solder joint and mark defect detection case

焊点检测

尺寸错误

Solder joint and mark defect detection case

短路

Solder joint and mark defect detection case
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