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半导体产业
半导体晶片封装制程接着剂瑕疵检测解决方案
固晶接着剂透明,易造成光源折射影响特征判断,且爬胶、溢胶不具固定位置及型态,无法创建规则执行传统光学检测AOI。运用Solomon SolVision AI影像平台技术建立AI学习模块,自动学习并侦测爬胶、溢胶的特征及位置。增加多项正确类别提升辨识强度,有效降低环境因素的干扰。
SolVision
半导体产业
成功案例
瑕疵检测
自动化导线架品质检测
导线架表面的各类瑕疵,包含边缘毛边、黑点杂质、刮痕等。若使用传统的AOI检测,当检测背景与瑕疵较为相近时,容易发生漏检的情形。使用SolVision AI瑕疵检测工具进行学习,以扩增功能增加AI学习范围,能有效检测出各类导线架瑕疵,在杂乱或复杂背景中,也能精确辨识有很好的辨识效果。
半导体产业
SolVision
成功案例
瑕疵检测
芯片承载盘检测解决方案
芯片承载盘是半导体加工制程的关键要素,芯片承载盘的轮廓与定位孔点常因作业造成瑕疵,过去多透过AOI光学检测方式予以检查。然而承载盘不易透过AOI检出并定位瑕疵,严重影响良率及生产效率。运用SolVision AI影像技术执行缺陷检测,以利使用者实时监测并排除承载盘异常。
半导体产业
SolVision
成功案例
瑕疵检测
快速辨识多种萃盘字符
所罗门利用 SolVision学习Tray盘所需辨识的定位点,执行光学字符识别 (OCR),能够大幅优化传统AOI的作业流程,不受识别画面位移、歪斜及其字符缺陷等限制,精准识别个别料件来源,而随着AI深度学习件数增加,亦能持续优化AI辨别字符的能力,使辨识字符不再困难。
半导体产业
OCR光学字符识别
SolVision
成功案例
SMT制程的回焊短路检测解决方案
运用AI视觉检测IC Pin脚间的焊锡相连情形 什么是SMT(Surface Mount Technology)表面贴焊(装)技术? 表面黏著技术,是一种电子装联技术,起源于1960年代,最初由美国IBM公司进行技术研发,之后于1980年代后期渐趋成熟。此技术是将电子元件,如电阻、电容、电晶体、积体电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件。 PCB可靠度的第一道关卡:SMT制程 SMT表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)是电子业的组装焊接技术之一,以锡膏印制、点胶、零件组装、热风回焊等制程将电子零组件与PCB结合。然而回焊制程中,相邻的锡球稍有不慎即会造成短路。由于PCB上元件繁多,若能即时检出短路情形并排除障碍点,将能大幅提升产线效能。 IC PIN角瑕疵检测案例 正确 NG: 焊锡相连 NG: 焊锡相连
SolVision
半导体产业
成功案例
瑕疵检测
电子业
球柵阵列封装假焊瑕疵检测解决方案
运用SolVision AI影像平台的Instance 实例切割技术,将X光影像中锡球重迭的假焊瑕疵予以标注并藉以执行AI模型的深度学习。经训练后的AI即可在具背景噪声、无明显影像边缘的条件下,将假焊瑕疵精准检出。
电子业
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瑕疵检测
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