META-aivi 为领先的IPC制造商优化PCB组装和检测，通过 AR + AI 验证提高精度和效率。

探索META-aivi如何利用人工智能优化废物管理，减少错误和污染，同时提高塑料零件回收的效率。

Solomon基于AccuPick 3D AI的定位技术和SolScan 2.3 MP扫描仪，使Motion Technique能够准确识别每个组件的潜在方向。AccuPick ROS的动线规划确保机器人在执行拣选任务时不会与垃圾箱发生任何碰撞。

主机板是电脑的核心零件，它设有晶元组，同时更提供显卡、CPU、内存、硬盘及外接装置等应用接合，以利电脑中各软硬件组件能整合运作。然而主机板上充满许多不同的零部件，制造、组装步骤繁多，稍有疏忽遗漏电脑将无法顺利运作，因此如何确保整体生产的良率与品质，是电子制造的首要任务。

印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)是电子装配中最重要的基底，但PCBA上的电子组件种类繁多，包括电阻、电容、晶体管等等。运用SolVision AI影像平台透过训练完成的AI模型，可实时地检出组件缺件或组装错误等异常情形及位置。

运用SolVision AI影像平台技术，在影像样本中定位并标注铝基板上的刮痕、脏污等异常及瑕疵情形，透过AI深度学习，即可自动且实时地检出并定位铝基板上的各式瑕疵，大幅提升产线生产效率。

常见的LED基板瑕疵包括边缘毛边、焊垫氧化杂质、刮痕等，在瑕疵特征与背景相近的情况下，AOI检测不易将瑕疵检出。运用SolVision AI影像技术，以各式LED基板上瑕疵影像样本训练，经深度学习的AI即可精准地将瑕疵检出并标注。此外亦可指认瑕疵生成的所属区域，达到分区检测的目的。

国内外安规认证的标章众多，例如CE、EAC等，各有不同的标章图示。过多的版面信息在大量印刷过程中不易检出多印或漏印的情形，可能影响商品的贩卖及使用。应用SolVision AI影像工具，训练AI模型。训练完成的AI模型即会自动检出并标示所有差异地方，即为版面的印刷瑕疵。