利用SolVision的瑕疵检测工具，做出AI模型Training，针对瑕疵的形状长相建立瑕疵缺陷数据库，将复杂的缺陷人工检测转化成精准度高且规律的检测系统，以深度学习辨识异常并忽略可接受的微小缺陷，有效提升检测精准度及速率，兼顾产品严格的质量要求。

运用AI视觉检测IC Pin脚间的焊锡相连情形 什么是SMT(Surface Mount Technology)表面贴焊(装)技术? 表面黏著技术，是一种电子装联技术，起源于1960年代，最初由美国IBM公司进行技术研发，之后于1980年代后期渐趋成熟。此技术是将电子元件，如电阻、电容、电晶体、积体电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件。 PCB可靠度的第一道关卡：SMT制程 SMT表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)是电子业的组装焊接技术之一，以锡膏印制、点胶、零件组装、热风回焊等制程将电子零组件与PCB结合。然而回焊制程中，相邻的锡球稍有不慎即会造成短路。由于PCB上元件繁多，若能即时检出短路情形并排除障碍点，将能大幅提升产线效能。 IC PIN角瑕疵检测案例 正确 NG: 焊锡相连 NG: 焊锡相连

运用SolVision AI影像平台的Instance 实例切割技术，将X光影像中锡球重迭的假焊瑕疵予以标注并藉以执行AI模型的深度学习。经训练后的AI即可在具背景噪声、无明显影像边缘的条件下，将假焊瑕疵精准检出。