积层陶瓷电容制程优化解决方案

被动元件回焊可靠度的关键：端电极镀锡层外观完整

被动元件包括电阻、电容、电感等，主要以表面贴装技术 (Surface Mount Technology, SMT)组装于电路板上达到储存或调节电力的功能，其中又以电容的市场规模最大。回焊制程中，被动元件端电极透过外部镀锡层与电路板上的焊垫连接方能导通电流。因此，端电极镀锡层的完整性可谓是被动元件回焊可靠度的关键。