SolVision導入事例
AIによるICトレイ検査
課題
ICトレイ処理における品質確保
チップが検査と分離の工程を経た後、指定されたICトレイの区画に移されます。これらのトレイは、チップが最終出荷準備が整うまで安全に保持します。しかし、チップの小さなサイズと軽量さから、取り扱い中にトレイ内で重複、誤配置、傾き、または反転が発生しやすくなります。
挑戦
予測不能な配置シナリオへの対応
半導体チップの欠落や誤配置の問題は、多くの配置バリエーションを生み出し、位置、角度、方向が異なる様々なシナリオを引き起こします。従来のルールベースのシステムは、複雑で多様な欠陥配置を効果的に識別し分類するのが難しいです。
ソリューション
AIを活用したICトレイ検査
SolVisionのセグメンテーションツールは、AI画像処理を使用してICトレイ上のチップの多様な配置シナリオを分析します。迅速なトレーニングを通じて、AIモデルはチップ配置の偏差を正確に識別し、異常な配置のチップを高効率で正確に認識およびローカライズします。
AI検査
OK = 正しい配置
NG Stack2 = 不正確な配置（2つのICが重なっている）
NG Stack3 = 不正確な配置（3つのICが重なっている）